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电子功能材料
光电显示材料
新能源材料
有机硅材料
• 高导热,低热阻
• 优异的填隙性能,轻松的解决各器件段位差填充的问题
• 不渗油,不板结硬化、不粉化开裂
• 低粘度,具有优异的填充性
• 导热系数0.3-1.5W可选
• V-0级阻燃
• 可返修